③.合適用量：不要太多也不要太少，涂抹的散熱膏用量應(yīng)該適中，以充分覆蓋整個(gè)處理器表面。如果太多會(huì)影響散熱膜的熱傳遞，太少則不足以覆蓋散熱面，導(dǎo)致散熱效果降低。

     ④.均勻涂抹：涂抹時(shí)應(yīng)均勻涂抹，以保證使用面積均勻，不要留下氣泡或空隙。避免壓力過(guò)大，壓力過(guò)大會(huì)讓散熱膏之間留有空隙，從而影響散熱效果。

     ⑤.細(xì)心處理：涂抹時(shí)要正確處理CPU和散熱器間的對(duì)齊，并確保涂抹均勻。

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     適用溫度范圍廣闊，不易出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象，同時(shí)具有耐高低溫，主要用于填充發(fā)熱體與散熱片之間的空隙，提高散熱效果,以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤(pán)的熱轉(zhuǎn)移，增加器件的總體效能，適用于各種CPU、大功率管、二極管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件等。

     效果收益：

     ①極佳的優(yōu)異高熱傳導(dǎo)性，低滲油率；

     ②優(yōu)異的絕緣性能，對(duì)基材無(wú)腐蝕，高低溫性能穩(wěn)定；

     ③具有抗氧化、耐水性、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射性能；

     ④觸變性良好，稠度適中，使用方便，涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單。

     產(chǎn)品俗名：

     散熱膏、導(dǎo)熱膏、硅脂、導(dǎo)熱脂、散熱硅脂、CPU散熱膏、散熱油、高導(dǎo)熱硅脂、白色散熱膏。

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